根据《建设项目竣工环境保护验收管理办法》、《关于规范建设单位自主开展建设项目竣工环境保护验收的通知（征求意见稿）》、《建设项目竣工环境保护验收技术指南 污染影响类》等有关规定，建设单位于2025年8月26日组织验收组踏勘了建设项目现场，对验收监测报告进行了审查，提出了验收意见。为更好地做好本项目的环境保护工作，现对该项目竣工环境保护验收报告及验收意见进行公示。
一、项目简介
随着近年来我国经济的不断发展，居民消费水平的不断提升，我国智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备等消费电子行业也随之不断发展，此外，人工智能、5G、大数据为代表的新基建国家战略的推进，使得我国市场对半导体的需求不断增加，而作为半导体行业上游的半导体封装材料行业将迎来广阔的发展空间。
半导体封装材料是指在晶圆封装过程中所应用到的各类材料，包括引线框架、键合金丝、封装基板、缝合胶、环氧膜塑料、芯片粘贴结膜、陶瓷封装材料、环氧膜塑料等，经过多年发展，我国半导体材料已经基本实现了重点材料领域的布局或量产，但产品整体仍然以中低端为主。部分高端产品如ArF光刻胶已经通过一些企业认证，硅片、电子气体、氢氟酸、靶材中的部分高端产品也已取得突破并打入台积电、三星、中芯国际等全球龙头公司供应链。但高端材料依然被海外厂商主导，并且在产能及市场规模方面与海外厂商也有较大差距。总的来说，我国半导体材料自主化率不高，国产化替代需求迫切。在此情况下，苏州固上电子材料有限公司投资800万元，进行高端半导体封装材料（一级底部填充胶、二级底部填充胶及引线框架封装膜）的研发。
本项目环评及审批过程：本项目已于2023年7月28日通过苏州工业园区行政审批局备案，项目代码为2307-320571-89-01-339214。2023年5月，企业委托苏州市宏宇环境科技股份有限公司编制了《苏州固上电子材料有限公司新建高端半导体封装材料研发项目环境影响报告表》，并于2024年3月12日取得苏州工业园区生态环境局的审批意见（H20240051）。
验收工作的开展：2025年7月1日-2日公司委托苏州环优检测有限公司对“苏州固上电子材料有限公司新建高端半导体封装材料研发项目”进行验收监测，根据验收监测结果及现场情况进行自主验收。
变动情况：（1）排气筒高度变动：本项目由于厂房高度为38m，为满足排气筒建设与周边建筑物的相对建设高度度要求，本项目排气筒高度由环评中15m变更为40m，本项目废气治理设施未发生变化，仅排气筒增高。
（2）设备台数变动：由于本项目部分研究样品检测由环评设计的自检变更为委外检测，因此本项目检测设备调整情况如下：示差扫描量热仪-1、动态力学分析仪-1、热重分析仪-1、热力学分析仪-1、湿热烘箱-3、高低温交变试验箱-1；此外由于本项目2台程序控制烘箱可满足研发需求，因此程序控制烘箱-1；本项目建成后低温冰箱设备型号增大，可满足原料储存需求，因此低温冰箱-3，仅保留1台即可。本项目设备变动未造成污染物排放量增加。
（3）工作时间变动：本项目研发时间由环评预估的2080（260天每天8小时）小时变更为1040（130天每天8小时）。本项目生产时间变动未造成污染物排放量增加。
（4）废气治理设施风机风量变化：本项目实际建设过程中考虑到管线长度产生的风量损耗，为确保治理效率，将废气治理设施风量由环评预估的1000m3/h定频风机变更为2000m3/h变频风机。本项目风机风量变动未造成污染物排放量增加。
上述变动均未产生新的污染物，对照环保部《污染影响类建设项目重大变动清单（试行）》（环办环评函〔2020〕688号）文件要求，项目其他的性质、生产规模、地点、生产工艺以及环境保护措施均未发生变化，上述变动不属于重大变动，可纳入本次验收范围。
1、废水
本项目由于本项目仅排放生活污水，与出租方内其他企业共同接管排放，生活污水排口不具备监测条件。
2、废气
验收监测期间，有组织废气中酚类化合物、甲苯、非甲烷总烃排放满足《大气污染物综合排放标准》(DB32/4041-2021)表1标准；厂界无组织废气中酚类化合物甲苯、非甲烷总烃满足《大气污染物综合排放标准》(DB32/4041-2021)表3标准；厂区内非甲烷总烃无组织排放符合《大气污染物综合排放标准》(DB32/4041-2021)表2标准。本项目有组织废气非甲烷总烃总量未超过环评总量。
3、噪声
本项目验收监测期间，厂界东、南、西、北各监测点噪声监测值均符合《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类标准。
4、固体废物
本项目生活垃圾交由环卫部门清运；一般包装废料统一收集后综合利用，危险废物委托中新和顺环保(江苏)有限公司进行处置，项目固废处理处置率达到 100%,不会造成二次污染。
二、建设单位名称和联系方式
建设单位：苏州固上电子材料有限公司
建设地点：苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区2幢705室
联系人：崔总
联系电话：13821321736
邮编：215200
三、征求公众意见的主要事项
（1）请公众提供个人准确信息主要包括：姓名、职业、文化程度、家庭住址及联系电话；
（2）根据您掌握的情况，认为该项目运营对环境质量造成的危害/影响方面及程度；
（3）您是否知道/了解在该地区建设该项目；
（4）您认为该项目对环境造成的危害/影响程度；
（5）您对该项目环保方面有何建议和要求；
（6）从环保角度出发，您对该项目持何种态度，并简要说明原因。
四、公众提出意见的主要方式
公众可以通过以下方式提供意见：
（1）通过Email方式
（2）直接打电话的方式
（3）写信的方式
五、公示时间
公众可在本项目公示之日起20个工作日内，向建设单位或验收调查机构提出宝贵意见。
《苏州固上电子材料有限公司新建高端半导体封装材料研发项目》公示期：2025年8月27日—2025年9月23日
验收报告-苏州固上电子材料有限公司新建高端半导体封装材料研发项目.pdf